展厅中央设置的发光芯粒模型，以多层叠加的透明材质与动态光效，象征芯粒在设计、制造、封装等环节的全链路体系。模型内部的纵横光带模拟了电路互联与数据流动，直观呈现芯粒技术在提升算力、优化能效与重构生态中的核心地位。 通过层层递进的结构，模型不仅展示了芯粒技术的模块化、可组合特性，也寓意产业链上下游的协同耦合。与大屏上的数字化演示联动时，观众能够清晰感受到“芯片积木化、系统一体化”的未来趋势。该模型既是科技美学的呈现，也是产业愿景的具象化，成为展厅中最具沉浸感与象征意义的核心装置。